授课班级 ELEC6436P.01
封装工艺实验
Packaging Process Experiment
2026年春季学期 高新区 18 / 20
高新校区集成电路实验中心: 5(6,7,8,9)
Packaging Process Experiment
3/27/2026 · 14:00-17:30 · 高新校区集成电路实验中心
第 4 周 · 节次 0-0
4/3/2026 · 14:00-17:30 · 高新校区集成电路实验中心
第 5 周 · 节次 0-0
4/10/2026 · 14:00-17:30 · 高新校区集成电路实验中心
第 6 周 · 节次 0-0