授课班级 ELEC6430P.01
集成电路封装技术
Integrated Circuit Packaging Technology
2024年秋季学期 西区
2~4(双),8~10(双),11~16周 3A317 :5(3,4) 马平
Integrated Circuit Packaging Technology
9/13/2024 · 09:45-11:20 · 3A317
第 2 周 · 节次 3-4
9/27/2024 · 09:45-11:20 · 3A317
第 4 周 · 节次 3-4